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Epoxy

Epoxy 930 美国Epoxy

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产品描述物性表认证信息替代型号(0)

产品描述

典型应用:
电气,电子应用领域,印刷电路板

物性表

物理性能测试条件测试方法测试结果测试单位
颗粒大小--<500µm
热性能测试条件测试方法测试结果测试单位
线性热膨胀系数MD:导热系数-4.6W/m/K
MD:--4-8.1E-05cm/cm/°C
MD:--3-1.6E-05cm/cm/°C
玻璃转化温度-->90.0°C
热固性测试条件测试方法测试结果测试单位
热固组件贮藏期限(23°C)-52wk
部件B-按重量计算的混合比:3.3-
按重量计算的混合比-100-
Uncured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
密度固化时间(150°C)-1.0hr
粘度(23°C)->820Pa·s
PartA-1.66g/cm³
PartB-1.02g/cm³
Color--6-White-
--5-Amber-
密度储存稳定性-360min
Cured Properties测试条件测试方法测试结果测试单位
耗散因数1kHz-6E-03-
体积电阻率23°C->2.0E+13ohms·cm
相对电容率1kHz-3.96-
LapShearStrength23°C-4.54MPa
硬度ShoreD-82-
补充信息测试条件测试方法测试结果测试单位
DieShearStrength23°C-11.7MPa
操作温度Continuous--55-150°C
DegradationTemperature--350°C
操作温度WeightLossonHeating(300°C)-0.86%
StorageModulus(23°C)-9.06GPa
Intermittent--55-250°C

【免责声明】

普拉司网尽最大努力确保此数据的准确性,但是普拉司网对这些数据值不承担任何责任,并强烈建议在最终选择材料前,就数据值与材料供应商进行验证。

认证信息

暂无认证数据

替代型号推荐

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